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Fabricante de chips TSMC fecha acordo de US$ 100 bilh玫es para construir mais f谩bricas nos EUA
04 mar莽o 2025

A fabricante taiwanesa de chips TSMC assinou um acordo para investir US$ 100 bilh玫es na constru莽茫o de tr锚s novas f谩bricas de semicondutores nos EUA, juntamente com outras duas instala莽玫es.
O acordo mais recente, assinado pelo CEO e presidente da TSMC, Dr. CC Wei, e pelo presidente dos EUA, Donald Trump, na segunda-feira, 3 de mar莽o, na Casa Branca, 茅 um acr茅scimo ao investimento de US$ 65 bilh玫es da TSMC em suas opera莽玫es avan莽adas de fabrica莽茫o de semicondutores em Phoenix, Arizona.
A expans茫o inclui planos para tr锚s plantas de fabrica莽茫o, duas instala莽玫es de embalagem avan莽ada e um centro de equipe de pesquisa e desenvolvimento.
A TSMC disse que a medida geraria 40.000 empregos na constru莽茫o civil nos pr贸ximos quatro anos, al茅m de criar milhares de empregos de alta remunera莽茫o em tecnologia.
鈥淓m 2020, gra莽as 脿 vis茫o e ao apoio do presidente Trump, embarcamos em nossa jornada de estabelecer a fabrica莽茫o avan莽ada de chips nos Estados Unidos. Essa vis茫o agora 茅 uma realidade鈥�, disse o Dr. Wei.
鈥淐om o sucesso da nossa primeira f谩brica no Arizona, juntamente com o necess谩rio apoio governamental e fortes parcerias com clientes, pretendemos expandir nosso investimento na fabrica莽茫o de semicondutores nos EUA em mais US$ 100 bilh玫es, elevando nosso investimento total planejado para US$ 165 bilh玫es鈥�, acrescentou.
A f谩brica da TSMC no Arizona emprega atualmente mais de 3.000 pessoas em 1.100 acres de terra no Arizona. O local est谩 em produ莽茫o em volume desde o final de 2024.
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