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A not铆cia veio quando a TSMC Arizona e o Departamento de Com茅rcio dos EUA assinaram um memorando preliminar n茫o vinculativo de termos para at茅 US$ 6,6 bilh玫es em financiamento direto do governo dos EUA sob o CHIPS and Science Act. O acordo tamb茅m fornece at茅 US$ 5 bilh玫es em empr茅stimos para a TSMC.

A primeira f谩brica da TSMC Arizona est谩 programada para come莽ar a produ莽茫o de chips usando um processo de fabrica莽茫o de 4 nan么metros (nm) no primeiro semestre de 2025. A segunda f谩brica produzir谩 chips usando tecnologia de processo de 2 nm com transistores de nanofolhas de 煤ltima gera莽茫o, com produ莽茫o come莽ando em 2028.

A terceira f谩brica produzir谩 chips usando processos avan莽ados de 2 nm ou mais, com a produ莽茫o programada para come莽ar at茅 o final da d茅cada. Cada uma das tr锚s f谩bricas ter谩 uma 谩rea de sala limpa de aproximadamente o dobro do tamanho de uma f谩brica l贸gica padr茫o da ind煤stria.

Espera-se que o aumento do investimento nas tr锚s f谩bricas crie mais de 20.000 empregos acumulados na constru莽茫o civil e dezenas de milhares de empregos indiretos de fornecedores e consumidores.

Jensen Huang, fundador e CEO da NVIDIA, disse: 鈥淎 TSMC 茅 uma parceira de longa data da NVIDIA desde que inventamos a GPU e a computa莽茫o acelerada, e nossa inova莽茫o cont铆nua em Intelig锚ncia Artificial (IA) n茫o teria sido poss铆vel sem eles. Estamos animados para continuar nossa parceria com a TSMC, pois ela traz instala莽玫es de ponta para o Arizona.鈥�

9 dos maiores projetos de constru莽茫o de f谩bricas de semicondutores 脌 medida que as gigantes da fabrica莽茫o de chips reestabelecem sua produ莽茫o ou a transferem para mais perto de casa, quais s茫o alguns dos maiores projetos de constru莽茫o de f谩bricas de semicondutores?

Intel receber谩 US$ 20 bilh玫es do governo dos EUA para impulsionar a fabrica莽茫o de semicondutores O governo dos EUA fornecer谩 脿 empresa de chips Intel quase US$ 20 bilh玫es em subs铆dios e empr茅stimos para ajud谩-la a construir novas instala莽玫es de fabrica莽茫o de semicondutores, al茅m de fundos para pesquisa e desenvolvimento.