Intel receber谩 US$ 20 bilh玫es do governo dos EUA para turbinar a fabrica莽茫o de semicondutores

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Engenheiro mostrando um microchip de computador no fundo da placa-m茫e. Placa de circuito eletr么nico com processador. Imagem: uflypro via AdobeStock - stock.adobe.com

O governo dos EUA fornecer谩 脿 empresa de chips Intel quase US$ 20 bilh玫es em subs铆dios e empr茅stimos para ajud谩-la a construir novas instala莽玫es de fabrica莽茫o de semicondutores, al茅m de fundos para pesquisa e desenvolvimento.

Ao fazer o an煤ncio na quarta-feira (20 de mar莽o), o presidente dos EUA, Joe Biden, disse que a medida criaria 20.000 novos empregos na constru莽茫o civil no pa铆s.

O financiamento vem por meio do projeto bipartid谩rio CHIPS and Science Act de 2022, que oferece subs铆dios para pesquisa, desenvolvimento e fabrica莽茫o de chips.

A Intel est谩 planejando investir mais de US$ 20 bilh玫es na constru莽茫o de duas novas f谩bricas de chips em Ohio, abrangendo quase 1.000 acres no Condado de Licking, nos arredores de Columbus. O local pode acomodar um total de oito f谩bricas de chips.

O apoio do governo dos EUA 脿 constru莽茫o de novas "f谩bricas" nacionais de semicondutores ocorre em uma tentativa de reduzir sua depend锚ncia da China e de Taiwan para a fabrica莽茫o de chips.

A Intel tamb茅m deve modernizar suas unidades no Novo M茅xico e no Oregon, al茅m de expandir as opera莽玫es no Arizona, onde a rival Taiwan Semiconductor tamb茅m est谩 construindo uma nova f谩brica.

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